한국정보산업연합회 FKII

[원문 링크 바로가기] 제조AI, 크로스디바이스AI, 미국 반도체 정책 [AI·ICT Brief 2026-03호] - 정보통신기획평가원(IITP)

Ⅰ 주요 이슈

1. ‘자동화’ 넘어 ‘자율화’로: 산업용 에이전트·AI OS 부상

2. 레노버 키라, 크로스 디바이스 AI 시대 개막

Ⅱ 주요국 동향

1. 미국, 대만과의 5,000억 달러 반도체 협정 체결

2. 미국, 엔비디아 H200 대(對)중국 조건부 수출 승인

Ⅲ ICT 부문별 모니터링

Ⅳ 주요 ICT 행사 일정

① 주요 이슈

ㅁ ‘자동화’ 넘어 ‘자율화’로: 산업용 에이전트·AI OS 부상

ㅇ 지멘스·엔비디아 등 글로벌 기술 협력을 통한 ‘제조 AI 운영체제’ 구축으로 수동적 시뮬레이션을 넘어선 능동적 자율 최적화 단계로 진화

ㅇ 물리 법칙을 준수하는 생성형 AI와 대규모 컴퓨팅 인프라의 결합을 통해 설계부터 운영까지의 프로세스를 획기적으로 단축하고 제조 현장의 즉각적 성과 실현

ㅁ 레노버 키라, 크로스 디바이스 AI 시대 개막

ㅇ 레노버가 CES 2026에서 PC·스마트폰·웨어러블을 연결하는 크로스 디바이스 AI 플랫폼 키라(Qira) 공개, 기기 전환 시에도 작업 맥락과 연속성을 유지하는 앰비언트 지능 구현

ㅇ AI 산업 경쟁이 모델 성능에서 사용자 경험 통합으로 전환되며, 하드웨어 제조사는 AI 플랫폼 오케스트레이터로 진화하고 개방형 생태계를 통한 시스템 레벨 주도권 경쟁 격화

② 주요국 동향

ㅁ 미국, 대만과의 5,000억 달러 반도체 협정 체결

ㅇ 미국은 대만과의 총 5,000억 달러 규모의 역대급 투자·통상 협정을 통해 2030년까지 세계 첨단 로직 칩 생산의 20%를 점유한다는 전략적 탈환 목표를 본격화

ㅇ 투자 규모에 비례한 무관세 쿼터제와 완전 자립형 메가팹 클러스터 구축은 공급망의 지리적 고착화를 해소하는 동시에, 한국을 포함한 글로벌 반도체 지형에 경쟁 압력과 구조적 변화 예고

ㅁ 미국, 엔비디아 H200 대(對)중국 조건부 수출 승인

ㅇ 트럼프 행정부는 엔비디아 H200의 중국 조건부 수출을 승인하되, 25% 관세 부과와 BIS 기반의 엄격한 수출·사용 통제를 병행하는 정책 시행

ㅇ 중국은 이에 대해 통관 차단, 기업 구매 제한, 외국 AI 칩 구매 총량 규제 검토 등으로 즉각 대응하며 미국의 조건부 수출 승인 조치의 실효성에 대한 불확실성 확대​